창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-HC3F392JQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECW-H(C) Series Datasheet ECW-HC3F392JQ View All Specifications | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-H(C) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 3000V(3kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.016" L x 0.283" W(25.80mm x 7.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.756"(19.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECWHC3F392JQ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-HC3F392JQ | |
| 관련 링크 | ECW-HC3, ECW-HC3F392JQ 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA24X8R1H224KRU06 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24X8R1H224KRU06.pdf | |
![]() | PMR18EZPFU6L00 | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 1206 | PMR18EZPFU6L00.pdf | |
![]() | HS41X | HS41X ORIGINAL SMD or Through Hole | HS41X.pdf | |
![]() | RD2E225M6L011BB180 | RD2E225M6L011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2E225M6L011BB180.pdf | |
![]() | LRB521S-40T1G | LRB521S-40T1G LRC SOD-523 | LRB521S-40T1G.pdf | |
![]() | NT68F63L-0418-GO | NT68F63L-0418-GO NOVATEK SMD | NT68F63L-0418-GO.pdf | |
![]() | PS3D18-1R5NT | PS3D18-1R5NT FH SMD | PS3D18-1R5NT.pdf | |
![]() | BC857SE6433 | BC857SE6433 INF SMD or Through Hole | BC857SE6433.pdf | |
![]() | PXA250BIC400 | PXA250BIC400 INTEL BGA | PXA250BIC400.pdf | |
![]() | BAS316 /KN | BAS316 /KN NXP S0D-323 | BAS316 /KN.pdf | |
![]() | AGIACPM-5204-BLK | AGIACPM-5204-BLK ORIGINAL SMD or Through Hole | AGIACPM-5204-BLK.pdf | |
![]() | SALES-REBATE-NXP | SALES-REBATE-NXP NXP SMD or Through Hole | SALES-REBATE-NXP.pdf |