창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-HC3F242JD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECW-H(C) Series Datasheet ECW-HC3F242JD View All Specifications | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-H(C) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 3000V(3kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.016" L x 0.240" W(25.80mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.429"(10.90mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECWHC3F242JD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-HC3F242JD | |
| 관련 링크 | ECW-HC3, ECW-HC3F242JD 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CB3-3C-33M3330 | 33.333MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 50mA Enable/Disable | CB3-3C-33M3330.pdf | |
![]() | AQC1A1-ZT5VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | AQC1A1-ZT5VDC.pdf | |
![]() | 766165131AP | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 766165131AP.pdf | |
![]() | FXA2V822Y | FXA2V822Y ORIGINAL DIP | FXA2V822Y.pdf | |
![]() | HVU202A3TF | HVU202A3TF ORIGINAL SMD or Through Hole | HVU202A3TF.pdf | |
![]() | TPIC1405BRDFDRG4 | TPIC1405BRDFDRG4 TI TSSOP56 | TPIC1405BRDFDRG4.pdf | |
![]() | AWHW2-26A-0202-T-R | AWHW2-26A-0202-T-R Assmann SMD or Through Hole | AWHW2-26A-0202-T-R.pdf | |
![]() | MM1131A | MM1131A MIT DIP32 | MM1131A.pdf | |
![]() | DSC-LTD.R2007 | DSC-LTD.R2007 DSC DIP-18 | DSC-LTD.R2007.pdf | |
![]() | H27S1G8F2BFR-BC | H27S1G8F2BFR-BC HYNIX SMD or Through Hole | H27S1G8F2BFR-BC.pdf | |
![]() | RD30F B1 | RD30F B1 NEC DO41 | RD30F B1.pdf | |
![]() | K9GAG08UOM-YCB0 | K9GAG08UOM-YCB0 SAMSUNG TSSOP | K9GAG08UOM-YCB0.pdf |