창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-HA3C163H4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECW-H(A) Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Fuse Function for Film Capacitors | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-H(A) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.799" L x 0.311" W(20.30mm x 7.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.543"(13.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.689"(17.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECWHA3C163H4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-HA3C163H4 | |
| 관련 링크 | ECW-HA3, ECW-HA3C163H4 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1DXAAC | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DXAAC.pdf | |
![]() | APT53N60BC6 | MOSFET N-CH 600V 53A TO-247 | APT53N60BC6.pdf | |
![]() | RG1608P-88R7-D-T5 | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-88R7-D-T5.pdf | |
![]() | RT1210BRD075K62L | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD075K62L.pdf | |
![]() | BZE6-2RQ62 | BZE6-2RQ62 Honeywell SMD or Through Hole | BZE6-2RQ62.pdf | |
![]() | SSL-LX100133SIC | SSL-LX100133SIC LUMEX DIP | SSL-LX100133SIC.pdf | |
![]() | FI-S10P-HF-E1500 | FI-S10P-HF-E1500 JAE SMD | FI-S10P-HF-E1500.pdf | |
![]() | 24LC01BH-I/ST | 24LC01BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24LC01BH-I/ST.pdf | |
![]() | EA2-9NJ | EA2-9NJ NEC SMD or Through Hole | EA2-9NJ.pdf | |
![]() | BU9450KV | BU9450KV ROHM QFP | BU9450KV.pdf | |
![]() | VIAC3TM-800AMHZ | VIAC3TM-800AMHZ VIA BGA | VIAC3TM-800AMHZ.pdf | |
![]() | XEC0603CD820JGT-FF | XEC0603CD820JGT-FF ORIGINAL 0603- | XEC0603CD820JGT-FF.pdf |