창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-FD2W474KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECWFD2W474KB View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Fuse Function for Film Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-F(D) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.228" W(17.50mm x 5.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECWFD2W474KB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-FD2W474KB | |
| 관련 링크 | ECW-FD2, ECW-FD2W474KB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MA30V-K5 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA30V-K5.pdf | |
![]() | CPF0603B43R2E1 | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B43R2E1.pdf | |
![]() | RCP1206W36R0JTP | RES SMD 36 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W36R0JTP.pdf | |
![]() | HCPL4506360E | HCPL4506360E AVAGO SMD | HCPL4506360E.pdf | |
![]() | HCA1N3821A | HCA1N3821A MICROSEMI SMD | HCA1N3821A.pdf | |
![]() | 0201-3.6R | 0201-3.6R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-3.6R.pdf | |
![]() | Z86E3116SSG | Z86E3116SSG ZIL SMD or Through Hole | Z86E3116SSG.pdf | |
![]() | 3KE16 | 3KE16 EIC DO-201 | 3KE16.pdf | |
![]() | BF100SR / M2 | BF100SR / M2 SM SOT-143 | BF100SR / M2.pdf | |
![]() | TDA7577LV | TDA7577LV ST ZIP-27 | TDA7577LV.pdf | |
![]() | T2512NK | T2512NK ST SMD or Through Hole | T2512NK.pdf | |
![]() | TC17G014AP | TC17G014AP TOSHIBA DIP40 | TC17G014AP.pdf |