창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-F4683JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECW-F4683JB View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2076 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-F(B) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.256" W(18.00mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECWF4683JB PF4683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-F4683JB | |
| 관련 링크 | ECW-F4, ECW-F4683JB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113AAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113AAR.pdf | |
![]() | 3EZ160D5 | 3EZ160D5 TS SMD or Through Hole | 3EZ160D5.pdf | |
![]() | V23100V4005-A000 | V23100V4005-A000 AXICOM DIP-8 | V23100V4005-A000.pdf | |
![]() | SR1767ACA2PW | SR1767ACA2PW TexasInstruments SMD or Through Hole | SR1767ACA2PW.pdf | |
![]() | CDC5D23BNP-100LC 5205 | CDC5D23BNP-100LC 5205 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDC5D23BNP-100LC 5205.pdf | |
![]() | TDZ TR | TDZ TR ROHM SMD or Through Hole | TDZ TR.pdf | |
![]() | 6400-31/071 | 6400-31/071 BOURNS SMD or Through Hole | 6400-31/071.pdf | |
![]() | XPIF-300BA3C/4C | XPIF-300BA3C/4C MMC BGA | XPIF-300BA3C/4C.pdf | |
![]() | XC681751H66R | XC681751H66R MOT QFP-32 | XC681751H66R.pdf | |
![]() | 32X8SDRAM | 32X8SDRAM SAMSUNG TSOP | 32X8SDRAM.pdf | |
![]() | MPY20W1470FB00MI00 | MPY20W1470FB00MI00 WIMA SMD or Through Hole | MPY20W1470FB00MI00.pdf | |
![]() | CHB-200S | CHB-200S SENSOR NEW | CHB-200S.pdf |