창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECU06B60-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECU06B60-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECU06B60-F | |
관련 링크 | ECU06B, ECU06B60-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D3R3CXXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CXXAP.pdf | ||
18122C103JAT2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18122C103JAT2A.pdf | ||
SDE0604A-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 100 mOhm Max Nonstandard | SDE0604A-100M.pdf | ||
RL181S-823J-RC | 82mH Shielded Wirewound Inductor 10mA 71 Ohm Max Radial | RL181S-823J-RC.pdf | ||
B6585 114 | B6585 114 N/A SMD or Through Hole | B6585 114.pdf | ||
HLMT-QH00-T0031 | HLMT-QH00-T0031 AVAGO ROHS | HLMT-QH00-T0031.pdf | ||
ILQ66-1-X007 | ILQ66-1-X007 VIS/INF DIP SOP | ILQ66-1-X007.pdf | ||
DF13-8P-1.25H(50) | DF13-8P-1.25H(50) ORIGINAL 5+ | DF13-8P-1.25H(50).pdf | ||
MAX3222EUP-TG077 | MAX3222EUP-TG077 MAXIM SOP-20L | MAX3222EUP-TG077.pdf | ||
MAX1513ETP | MAX1513ETP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1513ETP.pdf | ||
L9651-GLF | L9651-GLF ST ST | L9651-GLF.pdf | ||
REA471M1VSA10X165.08 | REA471M1VSA10X165.08 LELON SMD or Through Hole | REA471M1VSA10X165.08.pdf |