창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECST1EX475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECST1EX475 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECST1EX475 | |
| 관련 링크 | ECST1E, ECST1EX475 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931E156MCC | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931E156MCC.pdf | ||
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![]() | CY7B134-20PC | CY7B134-20PC ORIGINAL Z | CY7B134-20PC.pdf | |
![]() | HCB 3225KF-600T | HCB 3225KF-600T ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB 3225KF-600T.pdf | |
![]() | K4D261638E-LC50 | K4D261638E-LC50 SAMSUNG TSOP66 | K4D261638E-LC50.pdf | |
![]() | HYB18H512329AF | HYB18H512329AF ORIGINAL BGA | HYB18H512329AF.pdf | |
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