창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECST1EX335R(25V3.3UF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECST1EX335R(25V3.3UF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECST1EX335R(25V3.3UF) | |
관련 링크 | ECST1EX335R(, ECST1EX335R(25V3.3UF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S1812R-271H | 270nH Shielded Inductor 1.053A 180 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-271H.pdf | |
![]() | RT1210CRE0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0764K9L.pdf | |
![]() | PRG3216P-5621-B-T5 | RES SMD 5.62K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-5621-B-T5.pdf | |
![]() | RB0J338M12025 | RB0J338M12025 SAMWH DIP | RB0J338M12025.pdf | |
![]() | AC80566 533 SLB2H | AC80566 533 SLB2H INTEL BGA | AC80566 533 SLB2H.pdf | |
![]() | BUV51 | BUV51 ST TO3LEADED | BUV51.pdf | |
![]() | JM3851013502BPA | JM3851013502BPA LT BULKDIP | JM3851013502BPA.pdf | |
![]() | MA-406(24.576M 16/50 | MA-406(24.576M 16/50 SEIKOEPSON SMD or Through Hole | MA-406(24.576M 16/50.pdf | |
![]() | APL5308-45BI-TR | APL5308-45BI-TR ANPEC SOT23-5 | APL5308-45BI-TR.pdf | |
![]() | 303-10179-3 | 303-10179-3 ARRDWSMITH SMD or Through Hole | 303-10179-3.pdf | |
![]() | TBF-1608-245 | TBF-1608-245 CYNTEC SMD or Through Hole | TBF-1608-245.pdf | |
![]() | OQ0258HP | OQ0258HP PHILIPS QFP44 | OQ0258HP.pdf |