창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECST1ED226MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECST1ED226MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECST1ED226MR | |
| 관련 링크 | ECST1ED, ECST1ED226MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ125A680JAJME | 68pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A680JAJME.pdf | |
![]() | HM71-301R5LFTR | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 6.4A 10 mOhm Max Nonstandard | HM71-301R5LFTR.pdf | |
![]() | RT0603BRE07432RL | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07432RL.pdf | |
![]() | NRBX470M250V12.5x25F | NRBX470M250V12.5x25F NIC DIP | NRBX470M250V12.5x25F.pdf | |
![]() | 26000D | 26000D ORIGINAL 3225 | 26000D.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-32M000000 | CB3LV-3C-32M000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB3LV-3C-32M000000.pdf | |
![]() | DS32502 | DS32502 DS BGA | DS32502.pdf | |
![]() | BGD702/09,112 | BGD702/09,112 NXP SOT115 | BGD702/09,112.pdf | |
![]() | 1632102M | 1632102M SAMSUNG SMD or Through Hole | 1632102M.pdf | |
![]() | STY3.9VD | STY3.9VD ST DIP | STY3.9VD.pdf | |
![]() | DF12-60DS-0.5V(86) | DF12-60DS-0.5V(86) HIROSEELECTRIC CALL | DF12-60DS-0.5V(86).pdf |