창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECST1EB225ZR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECST1EB225ZR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECST1EB225ZR | |
관련 링크 | ECST1EB225, ECST1EB225ZR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0831 000 X5F0 680 J | 68pF 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 X5F0 680 J.pdf | |
![]() | SIT9003AC-3-18SD | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Standby | SIT9003AC-3-18SD.pdf | |
![]() | IHLP6767GZERR47M11 | 470nH Shielded Molded Inductor 64.5A 0.87 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZERR47M11.pdf | |
![]() | CRCW120612M0JPEBHR | RES SMD 12M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120612M0JPEBHR.pdf | |
![]() | HP3102 | HP3102 HP DIP8 | HP3102.pdf | |
![]() | LDS6005 | LDS6005 LDS QFN | LDS6005.pdf | |
![]() | SL802 | SL802 PLESSEY DIP | SL802.pdf | |
![]() | BR24T02FJ-WE2 | BR24T02FJ-WE2 ROHM SOP8 | BR24T02FJ-WE2.pdf | |
![]() | G540 | G540 TI SMD or Through Hole | G540.pdf | |
![]() | X9241WS1 | X9241WS1 XICOR SMD or Through Hole | X9241WS1.pdf |