창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECST1AC226R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECST1AC226R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECST1AC226R | |
| 관련 링크 | ECST1A, ECST1AC226R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y000720K0000V9L | RES 20K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y000720K0000V9L.pdf | |
![]() | HD4048812HB41 | HD4048812HB41 RENESAS QFP | HD4048812HB41.pdf | |
![]() | S524A40X21-RCT0 | S524A40X21-RCT0 SAMSUNG IC | S524A40X21-RCT0.pdf | |
![]() | SG3843M | SG3843M SILICONIX SMD or Through Hole | SG3843M.pdf | |
![]() | M901ES | M901ES FAC BGA | M901ES.pdf | |
![]() | MCP1700T3002ETT | MCP1700T3002ETT MCP SMD or Through Hole | MCP1700T3002ETT.pdf | |
![]() | PZU4.3B1 | PZU4.3B1 NXP SMD or Through Hole | PZU4.3B1.pdf | |
![]() | NG92915P QH48ES | NG92915P QH48ES INTEL BGA | NG92915P QH48ES.pdf | |
![]() | NPCE794LA0DX | NPCE794LA0DX xianhuo BGA | NPCE794LA0DX.pdf | |
![]() | MK5035 | MK5035 ORIGINAL DIP | MK5035.pdf | |
![]() | DG153AP/883 | DG153AP/883 BT CDIP | DG153AP/883.pdf | |
![]() | C056G200J2G5CA | C056G200J2G5CA KEMET DIP | C056G200J2G5CA.pdf |