창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECST1AC226R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECST1AC226R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECST1AC226R | |
| 관련 링크 | ECST1A, ECST1AC226R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210442333E3 | 33000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210442333E3.pdf | |
![]() | BFC247956154 | 0.15µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC247956154.pdf | |
![]() | 416F25035IDR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IDR.pdf | |
![]() | Z02W3.3 | Z02W3.3 KEC SMD or Through Hole | Z02W3.3.pdf | |
![]() | 10507BEBJC | 10507BEBJC MOTOROLA CDIP | 10507BEBJC.pdf | |
![]() | LM7171AIMXNOPB | LM7171AIMXNOPB NSC SOP8 | LM7171AIMXNOPB.pdf | |
![]() | K5D1G58ACB-D075 | K5D1G58ACB-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G58ACB-D075.pdf | |
![]() | MSP58C20DWRG4 | MSP58C20DWRG4 TI SOP20 | MSP58C20DWRG4.pdf | |
![]() | T35L6472A-6Q QFP | T35L6472A-6Q QFP TM SMD or Through Hole | T35L6472A-6Q QFP.pdf | |
![]() | SN35040B | SN35040B SOP TI | SN35040B.pdf | |
![]() | 67-23UWC0/S400-X9/S612-1 | 67-23UWC0/S400-X9/S612-1 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 67-23UWC0/S400-X9/S612-1.pdf | |
![]() | CAT8900D250TBGT3 | CAT8900D250TBGT3 ON SMD or Through Hole | CAT8900D250TBGT3.pdf |