창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECST0JX476R(6.3V/47) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECST0JX476R(6.3V/47) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECST0JX476R(6.3V/47) | |
관련 링크 | ECST0JX476R(, ECST0JX476R(6.3V/47) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C224K5NACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C224K5NACTU.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-33E-26.000000E | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT1602AI-13-33E-26.000000E.pdf | |
![]() | 3266W-203LF | 3266W-203LF BONENS DIP | 3266W-203LF.pdf | |
![]() | TACR476K003 | TACR476K003 AVX SMD or Through Hole | TACR476K003.pdf | |
![]() | DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 | DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-1.0 X 1.0 X 0.25.pdf | |
![]() | 4N38SMTR | 4N38SMTR ISOCOM DIPSOP | 4N38SMTR.pdf | |
![]() | LM2735XMF NOPB | LM2735XMF NOPB NS SOT153 | LM2735XMF NOPB.pdf | |
![]() | JM38510/07106BCA | JM38510/07106BCA TI CDIP | JM38510/07106BCA.pdf | |
![]() | AP6619.1 | AP6619.1 DESTINY SMD or Through Hole | AP6619.1.pdf | |
![]() | MIC-0603-6R8K | MIC-0603-6R8K ORIGINAL 0603-6.8UH | MIC-0603-6R8K.pdf | |
![]() | IPB16CNE8N G | IPB16CNE8N G Infineon TO-263 | IPB16CNE8N G.pdf | |
![]() | 5016283791 | 5016283791 MOLEX SMD | 5016283791.pdf |