창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECSF1CE225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECSF1CE225 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECSF1CE225 | |
| 관련 링크 | ECSF1C, ECSF1CE225 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15X7RF53H5 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | RPER72A153K2K1A03B | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER72A153K2K1A03B.pdf | |
![]() | DS1620S+ | SENSOR TEMPERATURE 3-WIRE 8SO | DS1620S+.pdf | |
![]() | TMP435ADGST | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 10VSSOP | TMP435ADGST.pdf | |
![]() | 200USG821M22X40 | 200USG821M22X40 RUBYCON DIP | 200USG821M22X40.pdf | |
![]() | LRC-010 | LRC-010 SAMSUNG DIP40 | LRC-010.pdf | |
![]() | XC2S300E-7FGG456I | XC2S300E-7FGG456I XILINX BGA456 | XC2S300E-7FGG456I.pdf | |
![]() | 100-G | 100-G ORIGINAL DIP | 100-G.pdf | |
![]() | HFA3096C----3096C. | HFA3096C----3096C. HAR SMD16P | HFA3096C----3096C..pdf | |
![]() | T16C | T16C ORIGINAL SOT23-5 | T16C.pdf | |
![]() | VKP75LS24-1 | VKP75LS24-1 Lucent N A | VKP75LS24-1.pdf | |
![]() | RTM875T-300 | RTM875T-300 ORIGINAL CCXH | RTM875T-300.pdf |