창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECSF1CD475M 16V4.7UF-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECSF1CD475M 16V4.7UF-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECSF1CD475M 16V4.7UF-DIP | |
관련 링크 | ECSF1CD475M 1, ECSF1CD475M 16V4.7UF-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27133ALT | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ALT.pdf | |
![]() | RF2200D | RF2200D N/A QFN-52 | RF2200D.pdf | |
![]() | SM220A | SM220A LRC SMA | SM220A.pdf | |
![]() | WKSEB-VERS1.0 | WKSEB-VERS1.0 MICROCHIP SMD18 | WKSEB-VERS1.0.pdf | |
![]() | M306NNMG | M306NNMG RENESAS SMD or Through Hole | M306NNMG.pdf | |
![]() | 4276V + | 4276V + INF TO-220-5 | 4276V +.pdf | |
![]() | N390CH24LOO | N390CH24LOO WESTCODE Module | N390CH24LOO.pdf | |
![]() | E28F400BV-T80 | E28F400BV-T80 INTEL SMD or Through Hole | E28F400BV-T80.pdf | |
![]() | UMZ-T2-608-O16-G | UMZ-T2-608-O16-G RFMD vco | UMZ-T2-608-O16-G.pdf | |
![]() | D2460 | D2460 MIT TO-92 | D2460.pdf | |
![]() | RD0J227M05011BBA80 | RD0J227M05011BBA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J227M05011BBA80.pdf |