창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECS-6.55-S-4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECS-6.55-S-4X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECS-6.55-S-4X | |
관련 링크 | ECS-6.5, ECS-6.55-S-4X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG2012N-6192-B-T5 | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-6192-B-T5.pdf | ||
GD4052B | GD4052B GS SMD or Through Hole | GD4052B.pdf | ||
EXC-2000PCI/A1 | EXC-2000PCI/A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXC-2000PCI/A1.pdf | ||
MDA400-12/16/24 | MDA400-12/16/24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDA400-12/16/24.pdf | ||
BQ24401D. | BQ24401D. TI/BB SOIC-8 | BQ24401D..pdf | ||
FTR-2AK005T | FTR-2AK005T ORIGINAL DIPSMD | FTR-2AK005T.pdf | ||
2012DS08DB | 2012DS08DB SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012DS08DB.pdf | ||
PNX1703E/G | PNX1703E/G NXP BGA456 | PNX1703E/G.pdf | ||
T6306-A1E | T6306-A1E ALI QFP208 | T6306-A1E.pdf | ||
MAX6340UK44-T | MAX6340UK44-T MAXIM SOT23-5 | MAX6340UK44-T.pdf | ||
74HC595PW.112 | 74HC595PW.112 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC595PW.112.pdf | ||
M50467-089FP | M50467-089FP MIT SOP | M50467-089FP.pdf |