창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECS-2532HS-320-3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECS-2532HS | |
| 카탈로그 페이지 | 1664 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | ECS Inc. | |
| 계열 | ECS-2532HS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | ECS2532HS3203G XC1481TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECS-2532HS-320-3-G | |
| 관련 링크 | ECS-2532HS, ECS-2532HS-320-3-G 데이터 시트, ECS Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA302C333KAA | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA302C333KAA.pdf | |
![]() | TPSD107M020R0085 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 85 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M020R0085.pdf | |
![]() | RT1206BRE07267RL | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07267RL.pdf | |
![]() | SA2400ABE/CD8478,5 | SA2400ABE/CD8478,5 NXP SA2400ABE LQFP48 REE | SA2400ABE/CD8478,5.pdf | |
![]() | MFR26916 | MFR26916 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFR26916.pdf | |
![]() | BD3474 | BD3474 ROHM DIPSOP | BD3474.pdf | |
![]() | MX29L1611NGPC-12 | MX29L1611NGPC-12 MX DIP | MX29L1611NGPC-12.pdf | |
![]() | IMP831LCPA | IMP831LCPA ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP831LCPA.pdf | |
![]() | ILFPR40SHFE3000 | ILFPR40SHFE3000 JAE PCS | ILFPR40SHFE3000.pdf | |
![]() | TPC8013-H-TE12R-Q | TPC8013-H-TE12R-Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8013-H-TE12R-Q.pdf | |
![]() | DG409GJ | DG409GJ DG DIP | DG409GJ.pdf | |
![]() | 74CBTLV16211DGV11 | 74CBTLV16211DGV11 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV16211DGV11.pdf |