창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECS-102.45-20-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECS-102.45-20-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECS-102.45-20-1 | |
| 관련 링크 | ECS-102.4, ECS-102.45-20-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC164-FR-0727KL | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 1206 | YC164-FR-0727KL.pdf | |
![]() | AM29821ADMB | AM29821ADMB AMD SMD or Through Hole | AM29821ADMB.pdf | |
![]() | CGS2535CV | CGS2535CV NS PLCC28 | CGS2535CV.pdf | |
![]() | C1779 | C1779 ROHM TO-92 | C1779.pdf | |
![]() | BCX53.115 | BCX53.115 NXP NA | BCX53.115.pdf | |
![]() | LPC1766FBD100. | LPC1766FBD100. NXP NA | LPC1766FBD100..pdf | |
![]() | UPPWD2ECV2.4 | UPPWD2ECV2.4 TI BGA | UPPWD2ECV2.4.pdf | |
![]() | UA78L05AILP PBF | UA78L05AILP PBF TI SMD or Through Hole | UA78L05AILP PBF.pdf | |
![]() | 215FADAKA12FG RV | 215FADAKA12FG RV ATI BGA | 215FADAKA12FG RV.pdf | |
![]() | EG87C196KR | EG87C196KR INTEL PLCC68 | EG87C196KR.pdf | |
![]() | TA130-155-49-32 | TA130-155-49-32 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA130-155-49-32.pdf |