창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECRKN006A61 2.5/6P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECRKN006A61 2.5/6P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECRKN006A61 2.5/6P | |
관련 링크 | ECRKN006A61, ECRKN006A61 2.5/6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LRC-LRF1206LF-01-R015F | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LRF1206LF-01-R015F.pdf | |
![]() | PAT0805E3241BST1 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3241BST1.pdf | |
![]() | CRA06S083150RJTA | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | CRA06S083150RJTA.pdf | |
![]() | IM4A3-192/96 7VC-10V | IM4A3-192/96 7VC-10V LATTICE TQFP | IM4A3-192/96 7VC-10V.pdf | |
![]() | LT1304CS8-5#TR | LT1304CS8-5#TR LT SMD or Through Hole | LT1304CS8-5#TR.pdf | |
![]() | KSN-1060A-219+ | KSN-1060A-219+ MINI SMD or Through Hole | KSN-1060A-219+.pdf | |
![]() | C1608JBOJ105KT000N | C1608JBOJ105KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608JBOJ105KT000N.pdf | |
![]() | P89C664HBBD/00/G,5 | P89C664HBBD/00/G,5 NXP P89C664HBBD LQFP44 T | P89C664HBBD/00/G,5.pdf | |
![]() | HCB2012K-600T30 | HCB2012K-600T30 Taitech ChipBead | HCB2012K-600T30.pdf | |
![]() | 6A01 | 6A01 MIC P-600 | 6A01.pdf | |
![]() | HLE-111-02-S-D | HLE-111-02-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-111-02-S-D.pdf | |
![]() | TL072ACPS | TL072ACPS TI SMD-8 | TL072ACPS.pdf |