창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQV1H274JZ3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQV1H274JZ3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQV1H274JZ3 | |
| 관련 링크 | ECQV1H2, ECQV1H274JZ3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B331KB8NNNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B331KB8NNNC.pdf | |
![]() | MCR03ERTF11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF11R0.pdf | |
![]() | NOJC107M006RWJ(6.3V/100UF/C) | NOJC107M006RWJ(6.3V/100UF/C) AVX C | NOJC107M006RWJ(6.3V/100UF/C).pdf | |
![]() | 53261-1490 | 53261-1490 MOLEX CONNECTOR | 53261-1490.pdf | |
![]() | IR3013 | IR3013 IR SOIC24 | IR3013.pdf | |
![]() | FS8860-2.5CJ | FS8860-2.5CJ FSC SOT-223 | FS8860-2.5CJ.pdf | |
![]() | TLP170G(TP,F) | TLP170G(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP170G(TP,F).pdf | |
![]() | D77C25CREF | D77C25CREF NEC DIP | D77C25CREF.pdf | |
![]() | TC7W00FK(TE85L) | TC7W00FK(TE85L) TOSHIBA SOP8 | TC7W00FK(TE85L).pdf | |
![]() | G6JU-2P-Y-4.5 | G6JU-2P-Y-4.5 OMRON SMD or Through Hole | G6JU-2P-Y-4.5.pdf | |
![]() | ECHU1H223 | ECHU1H223 PANASONIC SMD | ECHU1H223.pdf | |
![]() | MAX4605ESD | MAX4605ESD MAXIM SOP-14 | MAX4605ESD.pdf |