창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQV1H223JL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQV1H223JL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQV1H223JL2 | |
| 관련 링크 | ECQV1H2, ECQV1H223JL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD15ED330JO3 | 33pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.169" W (11.40mm x 4.30mm) | CD15ED330JO3.pdf | |
![]() | RP73D2A32R4BTDF | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A32R4BTDF.pdf | |
![]() | Y1453110R000F0L | RES 110 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y1453110R000F0L.pdf | |
![]() | CC2511F32RSP | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2511F32RSP.pdf | |
![]() | TZA3001BHL/C4 | TZA3001BHL/C4 PHILIPS QFP | TZA3001BHL/C4.pdf | |
![]() | 1SS388/S3 | 1SS388/S3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388/S3.pdf | |
![]() | M50940-963SP | M50940-963SP MIT DIP64 | M50940-963SP.pdf | |
![]() | PDRO-N-14355 | PDRO-N-14355 CTI SMA | PDRO-N-14355.pdf | |
![]() | 74LV573ANSR | 74LV573ANSR TI SOP-5.2 | 74LV573ANSR.pdf | |
![]() | HYB25D128323C30A | HYB25D128323C30A infineon BGA | HYB25D128323C30A.pdf | |
![]() | HD74LS03P/RENESAS | HD74LS03P/RENESAS RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS03P/RENESAS.pdf | |
![]() | KTB1124-A-RTF/P | KTB1124-A-RTF/P KEC SOT89 | KTB1124-A-RTF/P.pdf |