창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQK1106JG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQK1106JG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQK1106JG | |
| 관련 링크 | ECQK11, ECQK1106JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1174.682NLT | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 51 mOhm Max Nonstandard | P1174.682NLT.pdf | |
![]() | RT0603WRD073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD073K74L.pdf | |
![]() | LM1117C-ADJ | LM1117C-ADJ HTC SOT-223 | LM1117C-ADJ.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3BC80C2 | IBM403GCX-3BC80C2 TI BGA | IBM403GCX-3BC80C2.pdf | |
![]() | BUJ100LR126 | BUJ100LR126 NXP SMD or Through Hole | BUJ100LR126.pdf | |
![]() | AM26C32IDR-TI | AM26C32IDR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | AM26C32IDR-TI.pdf | |
![]() | MAX809MEURTR | MAX809MEURTR MCP SMD or Through Hole | MAX809MEURTR.pdf | |
![]() | UWR-12/1250-D24A-C | UWR-12/1250-D24A-C MurataPowerSolutions SMD or Through Hole | UWR-12/1250-D24A-C.pdf | |
![]() | XLUGG37D | XLUGG37D SUNLED SMD or Through Hole | XLUGG37D.pdf | |
![]() | MAX860CSA | MAX860CSA MAXIM SOP-8 | MAX860CSA.pdf | |
![]() | VSH3225H48NR | VSH3225H48NR SAM SMD | VSH3225H48NR.pdf | |
![]() | LJ38A3-18-Z/BY | LJ38A3-18-Z/BY SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ38A3-18-Z/BY.pdf |