창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECQJ0186X AC125/250.1MFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECQJ0186X AC125/250.1MFD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECQJ0186X AC125/250.1MFD | |
관련 링크 | ECQJ0186X AC12, ECQJ0186X AC125/250.1MFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIHP12N50C-E3 | MOSFET N-CH 500V 12A TO-220AB | SIHP12N50C-E3.pdf | |
![]() | TNPW12102K37BEEN | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K37BEEN.pdf | |
![]() | 87152-30071 | 87152-30071 ACES SMD or Through Hole | 87152-30071.pdf | |
![]() | RSX101VA-30 TR | RSX101VA-30 TR ROHM SOD323 | RSX101VA-30 TR.pdf | |
![]() | FDB8442 | FDB8442 FSC TO-263 | FDB8442.pdf | |
![]() | DQJFS | DQJFS MICRON BGA | DQJFS.pdf | |
![]() | 3266Z-1-203RLF | 3266Z-1-203RLF BOURNS PCS | 3266Z-1-203RLF.pdf | |
![]() | M68H705SR3P | M68H705SR3P MOTOROLA DIP | M68H705SR3P.pdf | |
![]() | 160MXC820M30X30 | 160MXC820M30X30 RUBYCON DIP | 160MXC820M30X30.pdf | |
![]() | MAX3646ETG+T - 248F850 | MAX3646ETG+T - 248F850 MAXM SMD or Through Hole | MAX3646ETG+T - 248F850.pdf | |
![]() | DZUDZS6.2B-G | DZUDZS6.2B-G NXP TO-23-2 | DZUDZS6.2B-G.pdf |