창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQE10104JF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQE10104JF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQE10104JF3 | |
| 관련 링크 | ECQE101, ECQE10104JF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1C561MPD | 560µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1C561MPD.pdf | ||
![]() | CMF601M1000FHR6 | RES 1.1M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M1000FHR6.pdf | |
![]() | AMC7585-ADJSJ | AMC7585-ADJSJ ADD SOT-252 | AMC7585-ADJSJ.pdf | |
![]() | AN7235S | AN7235S PAN SOP24 | AN7235S.pdf | |
![]() | PEP3000 | PEP3000 Xeltek SMD or Through Hole | PEP3000.pdf | |
![]() | LA2297 | LA2297 SAMSUNG DIP | LA2297.pdf | |
![]() | 2SB798/DM | 2SB798/DM NEC SMD or Through Hole | 2SB798/DM.pdf | |
![]() | 2.4nH±0.3n | 2.4nH±0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 2.4nH±0.3n.pdf | |
![]() | TB31245FN(EL) | TB31245FN(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31245FN(EL).pdf | |
![]() | PF465111 | PF465111 PLAIMAE/HAMPOLT Pushwheel | PF465111.pdf | |
![]() | 82HS641A/BJA1 | 82HS641A/BJA1 S/PHILIPS CDIP | 82HS641A/BJA1.pdf | |
![]() | MCP73871EV | MCP73871EV MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP73871EV.pdf |