창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECQB1H103KF9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECQB1H103KF9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECQB1H103KF9 | |
관련 링크 | ECQB1H1, ECQB1H103KF9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500D506G025CC2A | 50µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D506G025CC2A.pdf | |
![]() | CP0003R1800KE66 | RES 0.18 OHM 3W 10% AXIAL | CP0003R1800KE66.pdf | |
![]() | LC4128ZC-42MN2-75I | LC4128ZC-42MN2-75I LATTICE BGA | LC4128ZC-42MN2-75I.pdf | |
![]() | SW2DE-H1-4-DC4-7V | SW2DE-H1-4-DC4-7V ORIGINAL SMD or Through Hole | SW2DE-H1-4-DC4-7V.pdf | |
![]() | M38022M4-253SP | M38022M4-253SP MIT DIP | M38022M4-253SP.pdf | |
![]() | TLN231 | TLN231 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN231.pdf | |
![]() | MAX5875EGK | MAX5875EGK MAX QFN | MAX5875EGK.pdf | |
![]() | SCDS4D28T-1R0T-B-N | SCDS4D28T-1R0T-B-N YAGEO SMD | SCDS4D28T-1R0T-B-N.pdf | |
![]() | AB-4.3008MHZ-S | AB-4.3008MHZ-S abracon SMD or Through Hole | AB-4.3008MHZ-S.pdf | |
![]() | P3S56D400ETP-G5 | P3S56D400ETP-G5 PSC TSOP66 | P3S56D400ETP-G5.pdf | |
![]() | UA7390DC | UA7390DC ORIGINAL DIP14 | UA7390DC.pdf | |
![]() | ERJ14RQFR33U | ERJ14RQFR33U PANASONIC SMD | ERJ14RQFR33U.pdf |