창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-V1H224JL9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-V Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-V Series 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.189" W(7.30mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECQV1H224JL9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-V1H224JL9 | |
| 관련 링크 | ECQ-V1H, ECQ-V1H224JL9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | N825147AN | N825147AN PHI DIP8 | N825147AN.pdf | |
![]() | DAV7W2P500M30LF | DAV7W2P500M30LF FCIELX SMD or Through Hole | DAV7W2P500M30LF.pdf | |
![]() | MX7645ASD | MX7645ASD MAXIM DIP | MX7645ASD.pdf | |
![]() | MC2193T18 | MC2193T18 MEGAPOWER SOT23-5 | MC2193T18.pdf | |
![]() | X28C16CPI-20 | X28C16CPI-20 XICOR SMD or Through Hole | X28C16CPI-20.pdf | |
![]() | G4E8K | G4E8K ORIGINAL SOT23-3 | G4E8K.pdf | |
![]() | LQG11A5N6S00T | LQG11A5N6S00T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11A5N6S00T.pdf | |
![]() | BCM5705MKFBG-P15 | BCM5705MKFBG-P15 BROADCOM BGA | BCM5705MKFBG-P15.pdf | |
![]() | CY7408A-25PC | CY7408A-25PC CYP SMD or Through Hole | CY7408A-25PC.pdf | |
![]() | PIC61C63A-04/SP | PIC61C63A-04/SP MICROCHIP DIP | PIC61C63A-04/SP.pdf | |
![]() | 30KP150C | 30KP150C MICROSEMI SMD | 30KP150C.pdf | |
![]() | STV2180A-BS | STV2180A-BS ST DIP | STV2180A-BS.pdf |