창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-U2A824MLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-U(L) Series View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Fuse Function for Film Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-UL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.004" L x 0.472" W(25.50mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQU2A824MLA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-U2A824MLA | |
| 관련 링크 | ECQ-U2A, ECQ-U2A824MLA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B105KBHSFNE | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B105KBHSFNE.pdf | |
![]() | CAY16-2201F4LF | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 | CAY16-2201F4LF.pdf | |
![]() | AD7520JN/DAC1022LCN | AD7520JN/DAC1022LCN NS DIP-16 | AD7520JN/DAC1022LCN.pdf | |
![]() | BSR19,215 | BSR19,215 NXP SOT23 | BSR19,215.pdf | |
![]() | PCI6613ZHK | PCI6613ZHK ON SMD or Through Hole | PCI6613ZHK.pdf | |
![]() | 1206B223K500CT | 1206B223K500CT WALSIN 1206-223K50V | 1206B223K500CT.pdf | |
![]() | DM5486J | DM5486J NS DIP | DM5486J.pdf | |
![]() | XC17S30LPI | XC17S30LPI ORIGINAL DIP | XC17S30LPI.pdf | |
![]() | H5014(Molding) | H5014(Molding) PULSE SMD or Through Hole | H5014(Molding).pdf | |
![]() | MAX7419EUA | MAX7419EUA MAX 8UMAX | MAX7419EUA.pdf | |
![]() | TA0219A1842.5M | TA0219A1842.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | TA0219A1842.5M.pdf | |
![]() | CY7C122DC | CY7C122DC CY CDIP | CY7C122DC.pdf |