창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-U2A222KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-U2A222KL View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Fuse Function for Film Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-UL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.591" L x 0.197" W(15.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQU2A222KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-U2A222KL | |
| 관련 링크 | ECQ-U2A, ECQ-U2A222KL 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805510KJNTA | RES SMD 510K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805510KJNTA.pdf | |
![]() | H842R2DCA | RES 42.2 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H842R2DCA.pdf | |
![]() | PMB2800FV3.2.W2 | PMB2800FV3.2.W2 SIEMENS QFP | PMB2800FV3.2.W2.pdf | |
![]() | MMBZ5245BLT3G | MMBZ5245BLT3G ON SMD or Through Hole | MMBZ5245BLT3G.pdf | |
![]() | KA5M02659RN(05+) | KA5M02659RN(05+) FSC SMD or Through Hole | KA5M02659RN(05+).pdf | |
![]() | SM5852ES | SM5852ES NPC SOP | SM5852ES.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B22 200R | EVM3YSX50B22 200R PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3YSX50B22 200R.pdf | |
![]() | SDT8401RDQN | SDT8401RDQN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8401RDQN.pdf | |
![]() | TL16C754BPN**YK-SEED | TL16C754BPN**YK-SEED TI SMD or Through Hole | TL16C754BPN**YK-SEED.pdf | |
![]() | OM8370SP | OM8370SP PHILIPS DIP | OM8370SP.pdf | |
![]() | 65699016 | 65699016 FCI SMD or Through Hole | 65699016.pdf | |
![]() | PFS1206I100S | PFS1206I100S INPAQ SMD | PFS1206I100S.pdf |