창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-E6183JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-E6183JF View All Specifications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-E(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.193" W(12.00mm x 4.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQE6183JF P14550 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-E6183JF | |
| 관련 링크 | ECQ-E6, ECQ-E6183JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0CXXAJ | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXXAJ.pdf | |
![]() | VJ2225A271KBAAT4X | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A271KBAAT4X.pdf | |
![]() | FCP1210C683J | 0.068µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | FCP1210C683J.pdf | |
![]() | T95R337K016HSSL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K016HSSL.pdf | |
![]() | RT1206BRC0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0760R4L.pdf | |
![]() | CN1J8TTD561J | CN1J8TTD561J KOA SMD | CN1J8TTD561J.pdf | |
![]() | MAX805LESA+ | MAX805LESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX805LESA+.pdf | |
![]() | P83C562EFA.027 | P83C562EFA.027 PHILIPS PLCC | P83C562EFA.027.pdf | |
![]() | LMK354GN | LMK354GN ORIGINAL SOP7 | LMK354GN.pdf | |
![]() | SE9402 | SE9402 FCH/NSC TO-220 | SE9402.pdf | |
![]() | MID9001 | MID9001 FSC DIPSMD | MID9001.pdf | |
![]() | IP2021BF | IP2021BF IR SMD or Through Hole | IP2021BF.pdf |