창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B2333JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2054 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 200V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.433" L x 0.276" W(11.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQB2333JF P4555A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B2333JF | |
| 관련 링크 | ECQ-B2, ECQ-B2333JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32025ALR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ALR.pdf | |
![]() | 6313008F25 | 6313008F25 HIT QFP | 6313008F25.pdf | |
![]() | RI2H12 | RI2H12 ORIGINAL SIP | RI2H12.pdf | |
![]() | 72F60K | 72F60K ST QFN | 72F60K.pdf | |
![]() | TIM3742-8UL | TIM3742-8UL Toshiba SMD or Through Hole | TIM3742-8UL.pdf | |
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![]() | MRF325 | MRF325 MOTOROLA TO-57 | MRF325.pdf | |
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![]() | VSC8142VR-04 | VSC8142VR-04 N/A BGA | VSC8142VR-04.pdf | |
![]() | XC2C64-7CPG56I | XC2C64-7CPG56I XILINX BGA | XC2C64-7CPG56I.pdf | |
![]() | MM74F373SCX | MM74F373SCX FSC SMD or Through Hole | MM74F373SCX.pdf | |
![]() | INSSTUA32S869-GS01 | INSSTUA32S869-GS01 ORIGINAL BGA | INSSTUA32S869-GS01.pdf |