창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B2274JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2054 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 200V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.945" L x 0.315" W(24.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.787"(20.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQB2274JF P4566A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B2274JF | |
| 관련 링크 | ECQ-B2, ECQ-B2274JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | K562K15X7RH5TL2 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562K15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | GRM3166S1H271JZ01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166S1H271JZ01D.pdf | |
![]() | HSC30047RJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 300W | HSC30047RJ.pdf | |
![]() | RT1P430U-T111-1 | RT1P430U-T111-1 MIT SOT523 | RT1P430U-T111-1.pdf | |
![]() | C200H-CN222 | C200H-CN222 ORIGINAL SMD or Through Hole | C200H-CN222.pdf | |
![]() | ST3S01PH | ST3S01PH ST SOP-8 | ST3S01PH.pdf | |
![]() | UMW1HR47MDD1TD | UMW1HR47MDD1TD NICHICON DIP | UMW1HR47MDD1TD.pdf | |
![]() | HA-034 | HA-034 TAIMAG SOP-16 | HA-034.pdf | |
![]() | MS24266R10B5SN | MS24266R10B5SN TRW SMD or Through Hole | MS24266R10B5SN.pdf | |
![]() | HA3-4156-5 | HA3-4156-5 HARRIS DIP14 | HA3-4156-5.pdf | |
![]() | SW16PCN012 | SW16PCN012 WESTCODE module | SW16PCN012.pdf | |
![]() | RL25120E012 | RL25120E012 YAGEO SMD or Through Hole | RL25120E012.pdf |