창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1H331KF3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECQB(F) Type | |
PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECQ-B(F) | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.118" W(7.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECQB1H331KF3 P4576TB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECQ-B1H331KF3 | |
관련 링크 | ECQ-B1H, ECQ-B1H331KF3 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 381LX181M450J452 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX181M450J452.pdf | |
![]() | 2510-18J | 560nH Unshielded Inductor 500mA 190 mOhm Max 2-SMD | 2510-18J.pdf | |
![]() | MS-TH-1 | L-SHAPED MOUNTING BRACKET TH-11 | MS-TH-1.pdf | |
![]() | JRC317 | JRC317 JRC TO-220 | JRC317.pdf | |
![]() | MT55L128L36FT-12 | MT55L128L36FT-12 MIC SMD or Through Hole | MT55L128L36FT-12.pdf | |
![]() | 2N4932 | 2N4932 HG TO-39 | 2N4932.pdf | |
![]() | C2M70-28 | C2M70-28 ASI SMD or Through Hole | C2M70-28.pdf | |
![]() | MAX1927REUB-TG05 | MAX1927REUB-TG05 MAXIM TSOP10 | MAX1927REUB-TG05.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-5.1B | RLZ-TE-11-5.1B ROHM LL34 | RLZ-TE-11-5.1B.pdf | |
![]() | CD54F08F3A | CD54F08F3A TI/HAR CDIP | CD54F08F3A.pdf | |
![]() | 93lc56b-i-p | 93lc56b-i-p microchip SMD or Through Hole | 93lc56b-i-p.pdf |