창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1331JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.118" W(7.20mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQB1331JF P4779 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B1331JF | |
| 관련 링크 | ECQ-B1, ECQ-B1331JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4001XCTT | 40MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCTT.pdf | |
![]() | PAT0805E62R6BST1 | RES SMD 62.6 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E62R6BST1.pdf | |
![]() | S4B-ZR-SM2-TF(D)(LF) | S4B-ZR-SM2-TF(D)(LF) JST SMD or Through Hole | S4B-ZR-SM2-TF(D)(LF).pdf | |
![]() | MAX208ERG | MAX208ERG MAXIM CDIP | MAX208ERG.pdf | |
![]() | LAN-1088ILJ | LAN-1088ILJ SMSC SMD or Through Hole | LAN-1088ILJ.pdf | |
![]() | 703019315 | 703019315 TI BGA | 703019315.pdf | |
![]() | MIS19581/137-1 | MIS19581/137-1 ORIGINAL DIP | MIS19581/137-1.pdf | |
![]() | STC89C58RD-40I PQFP | STC89C58RD-40I PQFP STC QFP | STC89C58RD-40I PQFP.pdf | |
![]() | MBM400HS6B | MBM400HS6B HITACHI SMD or Through Hole | MBM400HS6B.pdf | |
![]() | TF2SA-dc4.5V | TF2SA-dc4.5V AROMAT RELAY | TF2SA-dc4.5V.pdf | |
![]() | TPD1047 | TPD1047 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPD1047.pdf | |
![]() | MTZJ15C-T77 | MTZJ15C-T77 ROHM SMD or Through Hole | MTZJ15C-T77.pdf |