창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1274JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2054 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.335" W(13.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.717"(18.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQB1274JF P4661 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B1274JF | |
| 관련 링크 | ECQ-B1, ECQ-B1274JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | K123K15X7RF5TL2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K123K15X7RF5TL2.pdf | |
![]() | ECS-92.1-18-4XEN | 9.216MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-92.1-18-4XEN.pdf | |
![]() | MAR9109PD. | MAR9109PD. ST SOP | MAR9109PD..pdf | |
![]() | REF512XB | REF512XB BB SOP8 | REF512XB.pdf | |
![]() | VSKH41/06P | VSKH41/06P VISHAY MODULE | VSKH41/06P.pdf | |
![]() | KC82C160H | KC82C160H ORIGINAL QFP44 | KC82C160H.pdf | |
![]() | 520C812T450DG2B | 520C812T450DG2B CDE DIP | 520C812T450DG2B.pdf | |
![]() | PIC32MX775F512H-80I/P | PIC32MX775F512H-80I/P Microchip TQFP64 | PIC32MX775F512H-80I/P.pdf | |
![]() | SFI0603050E220MP | SFI0603050E220MP SFI SMD | SFI0603050E220MP.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1C226MT0Y0N | CGA6P1X7R1C226MT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA6P1X7R1C226MT0Y0N.pdf | |
![]() | EPR1109 | EPR1109 PCA SMD or Through Hole | EPR1109.pdf | |
![]() | 2SD1857-P | 2SD1857-P ROHM SMD or Through Hole | 2SD1857-P.pdf |