창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1154JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.276" W(13.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.583"(14.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQB1154JF P4658 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B1154JF | |
| 관련 링크 | ECQ-B1, ECQ-B1154JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | THJB474K035RJN | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 10 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | THJB474K035RJN.pdf | |
![]() | SM5TH | SM5TH M/A-COM SMD or Through Hole | SM5TH.pdf | |
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![]() | PQ26/20-3C81-A400 | PQ26/20-3C81-A400 FERROX SMD or Through Hole | PQ26/20-3C81-A400.pdf | |
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![]() | PIC18LF256ISO | PIC18LF256ISO MIC SOIC | PIC18LF256ISO.pdf | |
![]() | ES18E07-P1J | ES18E07-P1J MW SMD or Through Hole | ES18E07-P1J.pdf | |
![]() | D6146G | D6146G NEC SOP | D6146G.pdf | |
![]() | MOC5201W | MOC5201W FAIRCHILD QQ- | MOC5201W.pdf | |
![]() | DU18 | DU18 HY DIP | DU18.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2C-AEB8000 | KFG1G16Q2C-AEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2C-AEB8000.pdf |