창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECP225PS48 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECP Series, 225 W | |
| 제품 교육 모듈 | IEC 60601 3rd Edition Medical Safeties | |
| 주요제품 | ECP225 Series | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | XP Power | |
| 계열 | ECP | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 48V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 4.69A | |
| 전력(와트) | 150W(225W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | ITE(상업용), 의료용 | |
| 전압 - 분리 | 4kV(4000V) | |
| 효율 | 94% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | 조정 가능 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.00" L x 2.50" W x 1.00" H(127.0mm x 63.5mm x 25.4mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 150W(225W 강제 공랭식)) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1470-1257 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECP225PS48 | |
| 관련 링크 | ECP225, ECP225PS48 데이터 시트, XP Power 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H7R0BB01D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H7R0BB01D.pdf | |
![]() | MCS04020D1602DE000 | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/10W 0402 | MCS04020D1602DE000.pdf | |
![]() | IT245 | IT245 SCHAFFNER 750V4KV | IT245.pdf | |
![]() | C1608X7R1H223KT000N | C1608X7R1H223KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H223KT000N.pdf | |
![]() | TC5055P | TC5055P TOSHIBA DIP42 | TC5055P.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-074.2500T-SZ | DSC1001CI2-074.2500T-SZ DISCERA SMD or Through Hole | DSC1001CI2-074.2500T-SZ.pdf | |
![]() | SE9016A-LF | SE9016A-LF SEI SMD or Through Hole | SE9016A-LF.pdf | |
![]() | UMS-2400-A16 | UMS-2400-A16 UMC SMD or Through Hole | UMS-2400-A16.pdf | |
![]() | MCP120-485HI/TO | MCP120-485HI/TO Microchip TO-92 | MCP120-485HI/TO.pdf | |
![]() | PPN 0.015uF | PPN 0.015uF ORIGINAL SMD or Through Hole | PPN 0.015uF.pdf | |
![]() | SED-9979 | SED-9979 AGLIENT DIP | SED-9979.pdf |