창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECP-0334-77.760M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECP-0334-77.760M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECP-0334-77.760M | |
관련 링크 | ECP-0334-, ECP-0334-77.760M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK1/GMD-400-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-400-R.pdf | ||
AT0402BRD0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0725R5L.pdf | ||
CPWN0348R70FB143 | RES 48.7 OHM 3W 1% AXIAL | CPWN0348R70FB143.pdf | ||
LM1117-5V | LM1117-5V NS SOT-23 | LM1117-5V.pdf | ||
GC80503CSEXT | GC80503CSEXT ORIGINAL BGA | GC80503CSEXT.pdf | ||
GD74LS356AJ | GD74LS356AJ GLOD DIP | GD74LS356AJ.pdf | ||
3R3T160E-080 | 3R3T160E-080 FUSI SMD or Through Hole | 3R3T160E-080.pdf | ||
PIC16F76-1/SO | PIC16F76-1/SO MICROCHIP SOP | PIC16F76-1/SO.pdf | ||
LM702J/883 | LM702J/883 NSC SMD or Through Hole | LM702J/883.pdf | ||
NTCDS3EG502HC3NB | NTCDS3EG502HC3NB TDK DIP | NTCDS3EG502HC3NB.pdf | ||
NJM7116 | NJM7116 JRC SMD | NJM7116.pdf | ||
TA8733AN | TA8733AN SANYO DIP | TA8733AN.pdf |