창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECN3064SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECN3064SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECN3064SP | |
| 관련 링크 | ECN30, ECN3064SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C561J5GALTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C561J5GALTU.pdf | |
![]() | VJ0805D820JXCAJ | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JXCAJ.pdf | |
![]() | CMF6530R100FHEB | RES 30.1 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6530R100FHEB.pdf | |
![]() | PAL20E8-10PC | PAL20E8-10PC AMD DIP | PAL20E8-10PC.pdf | |
![]() | CKCL44COG1H470KT000 | CKCL44COG1H470KT000 TDK SMD or Through Hole | CKCL44COG1H470KT000.pdf | |
![]() | FBR12ND12 | FBR12ND12 FUJITSU/ null | FBR12ND12.pdf | |
![]() | P6NG-0509Z2:1H30LF | P6NG-0509Z2:1H30LF PEAK SIP | P6NG-0509Z2:1H30LF.pdf | |
![]() | EL2074CNM | EL2074CNM EL DIP-8 | EL2074CNM.pdf | |
![]() | B82134A5302M000 | B82134A5302M000 EPCOS NA | B82134A5302M000.pdf | |
![]() | VBO190 | VBO190 IXYS SMD or Through Hole | VBO190.pdf | |
![]() | GXLV-233B-2.5V-8.5C | GXLV-233B-2.5V-8.5C NS BGA | GXLV-233B-2.5V-8.5C.pdf | |
![]() | SR1040C | SR1040C RECRON TO220 | SR1040C.pdf |