창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECN1330SPIV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECN1330SPIV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECN1330SPIV | |
| 관련 링크 | ECN133, ECN1330SPIV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4918000000ABJT | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4918000000ABJT.pdf | |
![]() | AP851 10R F | RES 10 OHM 50W 1% TO220 | AP851 10R F.pdf | |
![]() | KAI-11002-ABA-CP-B2 | CCD Image Sensor 4008H x 2672V 9µm x 9µm 40-Cerdip | KAI-11002-ABA-CP-B2.pdf | |
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![]() | AD7224K | AD7224K ORIGINAL SOP20W | AD7224K.pdf | |
![]() | BGY925/5 | BGY925/5 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY925/5.pdf | |
![]() | 671FX-A1 | 671FX-A1 SIS BGA | 671FX-A1.pdf | |
![]() | D65429N7122 | D65429N7122 NEC BGA | D65429N7122.pdf | |
![]() | LA5-450V181MS35 | LA5-450V181MS35 ELNA DIP | LA5-450V181MS35.pdf | |
![]() | MMA8205EG | MMA8205EG Freescale SMD or Through Hole | MMA8205EG.pdf | |
![]() | NJU6051KM1-TE1-#ZZZB | NJU6051KM1-TE1-#ZZZB JRC QFN20-M1 | NJU6051KM1-TE1-#ZZZB.pdf |