창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKZ3F681KBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKZ3F681KBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKZ3F681KBP | |
| 관련 링크 | ECKZ3F6, ECKZ3F681KBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GXXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXXAJ.pdf | |
![]() | 416F36025ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ILR.pdf | |
![]() | B82496C3100J | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3100J.pdf | |
![]() | CPL10R0100FB31 | RES 0.01 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0100FB31.pdf | |
![]() | TIPL777 | TIPL777 TI TO-3 | TIPL777.pdf | |
![]() | SP6203EM5-L-2.5/TR | SP6203EM5-L-2.5/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6203EM5-L-2.5/TR.pdf | |
![]() | CS12-F2GA472MYGS * | CS12-F2GA472MYGS * TDK SMD or Through Hole | CS12-F2GA472MYGS *.pdf | |
![]() | QS3L273R | QS3L273R ANADIGIC QFN | QS3L273R.pdf | |
![]() | PIC12F675-I/SN(PROG) | PIC12F675-I/SN(PROG) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F675-I/SN(PROG).pdf | |
![]() | UVX1E470MDA1TA | UVX1E470MDA1TA NCH SMD or Through Hole | UVX1E470MDA1TA.pdf | |
![]() | K4S280832DTC75 | K4S280832DTC75 SAM TSOP2 | K4S280832DTC75.pdf | |
![]() | PS30SM80CG | PS30SM80CG ST TO-263 | PS30SM80CG.pdf |