창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKZ3F272KBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKZ3F272KBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKZ3F272KBP | |
| 관련 링크 | ECKZ3F2, ECKZ3F272KBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025CAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CAR.pdf | |
![]() | HS501DR | Heat Sink Multiple Series | HS501DR.pdf | |
![]() | LM74BIM-5 | LM74BIM-5 NS SOP-8 | LM74BIM-5.pdf | |
![]() | SMTDRRI0402-220M | SMTDRRI0402-220M ORIGINAL DO1608 | SMTDRRI0402-220M.pdf | |
![]() | K4F640812D-TL50 | K4F640812D-TL50 SAMSUNG TSSOP | K4F640812D-TL50.pdf | |
![]() | SF164C | SF164C TSC SMD or Through Hole | SF164C.pdf | |
![]() | UMK212BJ104KG-T | UMK212BJ104KG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK212BJ104KG-T.pdf | |
![]() | 106-TIM10-EV | 106-TIM10-EV MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 106-TIM10-EV.pdf | |
![]() | WD4245-55J | WD4245-55J TI BGA | WD4245-55J.pdf | |
![]() | 0402PA-1N9XGLW | 0402PA-1N9XGLW COILCRAFT SMD | 0402PA-1N9XGLW.pdf | |
![]() | MCP1824ST-3002E/DB | MCP1824ST-3002E/DB MICROCHIP SOT-223 | MCP1824ST-3002E/DB.pdf | |
![]() | 53D182K | 53D182K MYL SMD or Through Hole | 53D182K.pdf |