창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKT3D271KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKT3D271KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKT3D271KB | |
| 관련 링크 | ECKT3D, ECKT3D271KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT143T105KA12A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R(VHT) 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | AT143T105KA12A.pdf | |
![]() | D183Z39Z5UH6UL2R | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D183Z39Z5UH6UL2R.pdf | |
![]() | SIT8008BIA23-33E-16.000000E | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008BIA23-33E-16.000000E.pdf | |
![]() | C3225X5R0J226MT000N | C3225X5R0J226MT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X5R0J226MT000N.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH9- | K4B2G0846D-HCH9- ORIGINAL FBGA78 | K4B2G0846D-HCH9-.pdf | |
![]() | CG5994AT | CG5994AT CRPRESS SMD or Through Hole | CG5994AT.pdf | |
![]() | IXFD48N50Q | IXFD48N50Q IXYS TO-3PL | IXFD48N50Q.pdf | |
![]() | MDS200AA1600 | MDS200AA1600 IXYS SMD or Through Hole | MDS200AA1600.pdf | |
![]() | A840KQ | A840KQ ORIGINAL SMD or Through Hole | A840KQ.pdf | |
![]() | UCD9080RHBR | UCD9080RHBR TEXAS QFN | UCD9080RHBR.pdf | |
![]() | 5-87543-5 | 5-87543-5 TYCO SMD or Through Hole | 5-87543-5.pdf | |
![]() | 6601-44SG-PBT-F1 | 6601-44SG-PBT-F1 Neltron SMD or Through Hole | 6601-44SG-PBT-F1.pdf |