창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKR3D181KBP2KV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKR3D181KBP2KV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKR3D181KBP2KV | |
관련 링크 | ECKR3D181, ECKR3D181KBP2KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 27.0000MD30X-B3 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MD30X-B3.pdf | |
![]() | ERA-8AEB6491V | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6491V.pdf | |
![]() | ERJ-S14F4120U | RES SMD 412 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F4120U.pdf | |
![]() | MB90F652B | MB90F652B FUJITSU QFP | MB90F652B.pdf | |
![]() | B72520T060M62 | B72520T060M62 EPCOS SMD or Through Hole | B72520T060M62.pdf | |
![]() | P89LPC901F | P89LPC901F NXP SOP8 | P89LPC901F.pdf | |
![]() | C1608CH1H100DT000A | C1608CH1H100DT000A TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H100DT000A.pdf | |
![]() | MDL-BDC24 | MDL-BDC24 TIS Call | MDL-BDC24.pdf | |
![]() | 74LVTH32245 | 74LVTH32245 FSC QFN | 74LVTH32245.pdf | |
![]() | UC3676N | UC3676N TI DIP | UC3676N.pdf | |
![]() | LNK2G103MSEJBB | LNK2G103MSEJBB NICHICON DIP | LNK2G103MSEJBB.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N2/AI1352(CH05T1611) | TDA9373PS/N2/AI1352(CH05T1611) Philips DIP-64 | TDA9373PS/N2/AI1352(CH05T1611).pdf |