창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKR2H681KB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKR2H681KB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKR2H681KB2 | |
| 관련 링크 | ECKR2H6, ECKR2H681KB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR450 | FUSE RK5 600V TIME-DELAY | ECSR450.pdf | |
![]() | ERA-6AEB6191V | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB6191V.pdf | |
![]() | ERD29-04 | ERD29-04 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD29-04.pdf | |
![]() | NJM2179M-TFB | NJM2179M-TFB JRC/SOP. SMD or Through Hole | NJM2179M-TFB.pdf | |
![]() | MMBD1504A/A14 | MMBD1504A/A14 FAI SOT-23 | MMBD1504A/A14.pdf | |
![]() | MIC2013-0.5YM5 | MIC2013-0.5YM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2013-0.5YM5.pdf | |
![]() | XC4004 | XC4004 XILINX SMD or Through Hole | XC4004.pdf | |
![]() | 2-644486-7 | 2-644486-7 AMP/WSI SMD or Through Hole | 2-644486-7.pdf | |
![]() | UPD93299GD-5BB | UPD93299GD-5BB NEC QFP | UPD93299GD-5BB.pdf | |
![]() | KM616FV2000TI7 | KM616FV2000TI7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616FV2000TI7.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G2A392J | CGA5C2C0G2A392J TDK SMD | CGA5C2C0G2A392J.pdf | |
![]() | AOTF8N60L | AOTF8N60L AO NA | AOTF8N60L.pdf |