창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKNSD681KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKNSD681KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKNSD681KB | |
| 관련 링크 | ECKNSD, ECKNSD681KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3YB2A223K | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB2A223K.pdf | |
![]() | Y00893K20000TR1R | RES 3.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00893K20000TR1R.pdf | |
![]() | D1962 | D1962 CHMC MFP10 | D1962.pdf | |
![]() | XCV800-4BGG560I | XCV800-4BGG560I XILINX BGA | XCV800-4BGG560I.pdf | |
![]() | TMM2016D | TMM2016D TOSHIBA CDIP | TMM2016D.pdf | |
![]() | 0402 9.1K F | 0402 9.1K F TASUND SMD or Through Hole | 0402 9.1K F.pdf | |
![]() | 61083-042600LF | 61083-042600LF FCI Connector | 61083-042600LF.pdf | |
![]() | FA7630M-TE1 SOP20 | FA7630M-TE1 SOP20 FUJITSU SMD | FA7630M-TE1 SOP20.pdf | |
![]() | C1608X7R1E474KT | C1608X7R1E474KT TDK SOP | C1608X7R1E474KT.pdf | |
![]() | PM52 Series | PM52 Series BOURNS SMD or Through Hole | PM52 Series.pdf | |
![]() | 14N41G3VL | 14N41G3VL FAIRCHILD TO-220 | 14N41G3VL.pdf | |
![]() | F1772-510-2204 | F1772-510-2204 VISHAY SMD or Through Hole | F1772-510-2204.pdf |