창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKNSA152KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKNSA152KB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKNSA152KB | |
관련 링크 | ECKNSA, ECKNSA152KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D241MXBAT | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MXBAT.pdf | ||
MCR10ERTF1131 | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1131.pdf | ||
5230EL1/247/47 | 5230EL1/247/47 PHILIPS BGA | 5230EL1/247/47.pdf | ||
PBT66U | PBT66U ORIGINAL NEW | PBT66U.pdf | ||
E06130POD | E06130POD EPSON TQFP | E06130POD.pdf | ||
LSC4385 | LSC4385 MOT SOP | LSC4385.pdf | ||
HA10-NP/SP2 | HA10-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | HA10-NP/SP2.pdf | ||
PIC16F1829-I/ML | PIC16F1829-I/ML Microchip QFN-20 | PIC16F1829-I/ML.pdf | ||
TVR06J-5700/23 | TVR06J-5700/23 VISHAY SMD or Through Hole | TVR06J-5700/23.pdf | ||
TSA5514AT/C2 | TSA5514AT/C2 PHIL SMD or Through Hole | TSA5514AT/C2.pdf | ||
SIS645A1 | SIS645A1 SIS BGA | SIS645A1.pdf |