창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKN3F681KRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKN3F681KRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKN3F681KRP | |
| 관련 링크 | ECKN3F6, ECKN3F681KRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATT.pdf | |
![]() | ASPI-2010-1R0M-T | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 114 mOhm Max Nonstandard | ASPI-2010-1R0M-T.pdf | |
![]() | RT0805WRD072K71L | RES SMD 2.71KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K71L.pdf | |
![]() | CRCW12062K74FKEB | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K74FKEB.pdf | |
![]() | 8609-4648115755-000E1 | 8609-4648115755-000E1 FCI SMD or Through Hole | 8609-4648115755-000E1.pdf | |
![]() | INA125PA/UA | INA125PA/UA TI SMD or Through Hole | INA125PA/UA.pdf | |
![]() | 16881 | 16881 N/A TSSOP | 16881.pdf | |
![]() | S96A | S96A NS SSOP8 | S96A.pdf | |
![]() | sry-05 | sry-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | sry-05.pdf | |
![]() | K4S281632D-L1L | K4S281632D-L1L SAMSUNG TSOP54 | K4S281632D-L1L.pdf | |
![]() | CPC1010 | CPC1010 CLARE SOP-4 | CPC1010.pdf | |
![]() | PA0007T | PA0007T PUISE SOP | PA0007T.pdf |