창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKN3A122KRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKN3A122KRP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKN3A122KRP | |
관련 링크 | ECKN3A1, ECKN3A122KRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y183KBLAT4X | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y183KBLAT4X.pdf | |
![]() | 511R-30G | 2.4µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Max Axial | 511R-30G.pdf | |
![]() | CRL1206-FW-6R80ELF | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/4W 1206 | CRL1206-FW-6R80ELF.pdf | |
![]() | RAVF104DFT180R | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 0804 | RAVF104DFT180R.pdf | |
![]() | 9305018-47-V02 | 9305018-47-V02 CHENBRO SMD or Through Hole | 9305018-47-V02.pdf | |
![]() | MB8733 | MB8733 FUJITSU DIP18 | MB8733.pdf | |
![]() | FW82443ZXM | FW82443ZXM INTEL BGA | FW82443ZXM.pdf | |
![]() | KRC244S-RTK | KRC244S-RTK KRC SOT23 | KRC244S-RTK.pdf | |
![]() | S-80830ANNP-EDT-T2G | S-80830ANNP-EDT-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-80830ANNP-EDT-T2G.pdf | |
![]() | A800DB90GB | A800DB90GB AMD BGA | A800DB90GB.pdf | |
![]() | VI-RAM-CI | VI-RAM-CI ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-RAM-CI.pdf | |
![]() | ISL59420IU-T7 | ISL59420IU-T7 INTERSIL MSOP-10 | ISL59420IU-T7.pdf |