창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKDNB332M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKDNB332M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKDNB332M | |
| 관련 링크 | ECKDNB, ECKDNB332M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 511D686M035BB4D | 68µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 511D686M035BB4D.pdf | |
![]() | TAP105M035CCS | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 8 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP105M035CCS.pdf | |
![]() | SAST-20E4 | SAST-20E4 INTEL DIP-40 | SAST-20E4.pdf | |
![]() | 47UH J(NLV25T470JPF) | 47UH J(NLV25T470JPF) TDK 2520 | 47UH J(NLV25T470JPF).pdf | |
![]() | CK2010 | CK2010 TI TSSOP24 | CK2010.pdf | |
![]() | HHM2207SB1 | HHM2207SB1 TDK SMD | HHM2207SB1.pdf | |
![]() | ICS91718AM | ICS91718AM ICS SOP8 | ICS91718AM.pdf | |
![]() | BFS88 | BFS88 NXP SOT-323 | BFS88.pdf | |
![]() | YCR006(BT/C39) | YCR006(BT/C39) KEXIN SOT89 | YCR006(BT/C39).pdf | |
![]() | R27T6402L-PU | R27T6402L-PU OKI BGA | R27T6402L-PU.pdf | |
![]() | ES6638 | ES6638 ESS QFP | ES6638.pdf |