창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKA3D331KgP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKA3D331KgP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKA3D331KgP | |
관련 링크 | ECKA3D3, ECKA3D331KgP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32529C8392K289 | 3900pF Film Capacitor 400V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32529C8392K289.pdf | |
![]() | 416F4061XADT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XADT.pdf | |
![]() | RT1206CRC076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC076K04L.pdf | |
![]() | 82S115F | 82S115F S/PHI CDIP24 | 82S115F.pdf | |
![]() | UW200001 | UW200001 ICS SOP | UW200001.pdf | |
![]() | L1427C | L1427C BELLING&LEE SMD or Through Hole | L1427C.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAJAMAKC-6 | MT29C2G48MAJAMAKC-6 MICRON SMD or Through Hole | MT29C2G48MAJAMAKC-6.pdf | |
![]() | TDA8922CTH/N1 | TDA8922CTH/N1 NXP SOT5 | TDA8922CTH/N1.pdf | |
![]() | N632 | N632 ORIGINAL SMD or Through Hole | N632.pdf | |
![]() | XC3S200FT256EGQ | XC3S200FT256EGQ XILINX BGA | XC3S200FT256EGQ.pdf | |
![]() | FW8IC6DV | FW8IC6DV INTEL BGA | FW8IC6DV.pdf |