창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECK-A3F182KBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECC/ECK High Voltage Ceramic Disc Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | KBP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECKA3F182KBP P9590 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECK-A3F182KBP | |
| 관련 링크 | ECK-A3F, ECK-A3F182KBP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0255012.M | FUSE BOARD MOUNT 12A 125VAC/VDC | 0255012.M.pdf | |
![]() | SFR2500002551FA500 | RES 2.55K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002551FA500.pdf | |
![]() | G92-ES-A1ENGSAMPLE | G92-ES-A1ENGSAMPLE NVIDIA BGA | G92-ES-A1ENGSAMPLE.pdf | |
![]() | AD100-001 | AD100-001 AD DIP-16 | AD100-001.pdf | |
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![]() | CT0805-10NJ-S | CT0805-10NJ-S ORIGINAL SMD | CT0805-10NJ-S.pdf | |
![]() | 216U1SBSA24H (IGP320M) | 216U1SBSA24H (IGP320M) ORIGINAL BGA | 216U1SBSA24H (IGP320M).pdf | |
![]() | 5185956e | 5185956e ORIGINAL SMD or Through Hole | 5185956e.pdf | |
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![]() | VS838-16 | VS838-16 LFN DIP | VS838-16.pdf | |
![]() | TD80C51 | TD80C51 INTEL DIP | TD80C51.pdf | |
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